megvesz MAX804TCPA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX804TCPA
- Cikkszám:
- MAX804TCPA
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC MPU SUPRVSRY CIRC 3.075V 8DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17405 Pieces
- Adatlap:
- 1.MAX804TCPA.pdf2.MAX804TCPA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX804TCPA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX804TCPA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - küszöbérték: | 3.075V |
|---|---|
| típus: | Battery Backup Circuit |
| Szállító eszközcsomag: | 8-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Reset időzítés: | 140 ms Minimum |
| Visszaállítás: | Active High/Active Low |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| kibocsátás: | Open Drain, Open Drain |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Ellenőrzött feszültségek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAX804TCPA |
| Bővített leírás: | Supervisor Open Drain, Open Drain Channel 8-PDIP |
| Leírás: | IC MPU SUPRVSRY CIRC 3.075V 8DIP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX804TCPA-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers