megvesz MAX708CSA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX708CSA
- Cikkszám:
- MAX708CSA
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC MPU SUPERVISORY CIRCUIT 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14091 Pieces
- Adatlap:
- 1.MAX708CSA.pdf2.MAX708CSA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX708CSA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX708CSA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - küszöbérték: | 4.4V |
|---|---|
| típus: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Reset időzítés: | 140 ms Minimum |
| Visszaállítás: | Active High/Active Low |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| kibocsátás: | Push-Pull, Push-Pull |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Ellenőrzött feszültségek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAX708CSA |
| Bővített leírás: | Supervisor Push-Pull, Push-Pull Channel 8-SOIC |
| Leírás: | IC MPU SUPERVISORY CIRCUIT 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX708CSA-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers