megvesz MAX6381XR31D3-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX6381XR31D3-T
- Cikkszám:
- MAX6381XR31D3-T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC MPU/RESET CIRC 3.08V SC70-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17410 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX6381XR31D3-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX6381XR31D3-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - küszöbérték: | 3.08V |
|---|---|
| típus: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Szállító eszközcsomag: | SC-70-3 |
| Sorozat: | - |
| Reset időzítés: | 140 ms Minimum |
| Visszaállítás: | Active Low |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-70, SOT-323 |
| kibocsátás: | Push-Pull, Totem Pole |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Ellenőrzött feszültségek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAX6381XR31D3-T |
| Bővített leírás: | Supervisor Push-Pull, Totem Pole Channel SC-70-3 |
| Leírás: | IC MPU/RESET CIRC 3.08V SC70-3 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX6381XR31D3-T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers