megvesz MAX6023EBT30+T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX6023EBT30+T
- Cikkszám:
- MAX6023EBT30+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC VREF SERIES 3V 5UCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13220 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX6023EBT30+T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX6023EBT30+T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 3V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | - |
| Feszültség - bemenet: | 3.2 V ~ 12.6 V |
| Tolerancia: | ±0.2% |
| Hőmérsékleti együttható: | 30ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 5-UCSP |
| Sorozat: | - |
| Referencia típus: | Series |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 5-WFBGA, CSPBGA |
| Kimeneti típus: | Fixed |
| Más nevek: | MAX6023EBT30+ MAX6023EBT30+TTR MAX6023EBT30+TTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Zaj - 10 Hz és 10 kHz között: | 150µVrms |
| Zaj - 0,1 Hz és 10 Hz között: | 75µVp-p |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAX6023EBT30+T |
| Bővített leírás: | Series Voltage Reference IC ±0.2% 500µA 5-UCSP |
| Leírás: | IC VREF SERIES 3V 5UCSP |
| Jelenlegi - ellátás: | 35µA |
| Aktuális - kimenet: | 500µA |
| Jelenlegi - katód: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX6023EBT30+T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog