megvesz MAX5927AETJ+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX5927AETJ+
- Cikkszám:
- MAX5927AETJ+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC HOT SWAP CTLR QUAD 32-TQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12575 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX5927AETJ+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX5927AETJ+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1 V ~ 15 V |
|---|---|
| típus: | Hot Swap Controller, Sequencer |
| Szállító eszközcsomag: | 32-TQFN-EP (5x5) |
| Sorozat: | VariableSpeed/BiLevel™ |
| Programozható funkciók: | Auto Retry, Circuit Breaker, Current Limit, Fault Timeout, UVLO |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Csatornák száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX5927AETJ+ |
| Belső kapcsoló (k): | No |
| Jellemzők: | Fault Timeout |
| Feature Pins: | BIAS, IN1, IN2, IN3, IN4, LATCH, LIM1, LIM2, LIM3, LIM4, MODE, ON1, ON2, ON3, ON4, POL, STAT1, STAT2, STAT3, STAT4 |
| Bővített leírás: | Hot Swap Controller, Sequencer 4 Channel General Purpose 32-TQFN-EP (5x5) |
| Leírás: | IC HOT SWAP CTLR QUAD 32-TQFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 2.5mA |
| Áram - kimenet (max.): | - |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX5927AETJ+-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers