megvesz MAX323CUA+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX323CUA+
- Cikkszám:
- MAX323CUA+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC SWITCH DUAL SPST 8UMAX
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12552 Pieces
- Adatlap:
- 1.MAX323CUA+.pdf2.MAX323CUA+.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX323CUA+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX323CUA+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 2.7 V ~ 16 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsolási idő (tonna, toff) (Max): | 150ns, 100ns |
| Kapcsoló áramkör: | SPST - NO |
| Szállító eszközcsomag: | 8-uMAX |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 60 Ohm |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 1:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX323CUA+ |
| Bővített leírás: | 2 Circuit IC Switch 1:1 60 Ohm 8-uMAX |
| Leírás: | IC SWITCH DUAL SPST 8UMAX |
| Áram - Szivárgás (IS (kikapcsolva)) (Max): | 100pA |
| Áthallás: | -85dB @ 1MHz |
| Töltés befecskendezés: | 1pC |
| Csatorna-csatornás illesztés (ΔRon): | 800 mOhm |
| Csatorna kapacitás (CS (kikapcsolva), CD (kikapcsolva)): | 9pF, 9pF |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX323CUA+-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers