megvesz MAX322ESA+T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX322ESA+T
- Cikkszám:
- MAX322ESA+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC SWITCH DUAL SPST 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13701 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX322ESA+T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX322ESA+T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | - |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | ±2.7 V ~ 8 V |
| Kapcsolási idő (tonna, toff) (Max): | 150ns, 100ns |
| Kapcsoló áramkör: | SPST - NO/NC |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 35 Ohm |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 1:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX322ESA+T |
| Bővített leírás: | 2 Circuit IC Switch 1:1 35 Ohm 8-SOIC |
| Leírás: | IC SWITCH DUAL SPST 8SOIC |
| Áram - Szivárgás (IS (kikapcsolva)) (Max): | 100pA |
| Áthallás: | -85dB @ 1MHz |
| Töltés befecskendezés: | 2pC |
| Csatorna-csatornás illesztés (ΔRon): | 300 mOhm |
| Csatorna kapacitás (CS (kikapcsolva), CD (kikapcsolva)): | 9pF, 9pF |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX322ESA+T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers