megvesz MAX31953AUM+T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX31953AUM+T
- Cikkszám:
- MAX31953AUM+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC SERIALIZER SPI 48TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15747 Pieces
- Adatlap:
- MAX31953AUM+T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX31953AUM+T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX31953AUM+T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Serial |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Bemenetek száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAX31953AUM+T |
| Bemeneti típus: | Digital |
| Funkció: | Serializer |
| Bővített leírás: | 200kHz Serializer 8 Input 1 Output 48-TSSOP |
| Leírás: | IC SERIALIZER SPI 48TSSOP |
| Adatsebesség: | 200kHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX31953AUM+T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers