megvesz MAX188BEPP+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX188BEPP+
- Cikkszám:
- MAX188BEPP+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC ADC 12BIT SERIAL 20-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12167 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX188BEPP+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX188BEPP+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás Forrás: | Dual ± |
|---|---|
| Feszültségellátás: | ±5V |
| típus: | Data Acquisition System (DAS), ADC |
| Szállító eszközcsomag: | 20-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Mintavételi arány (másodpercenként): | 133k |
| Felbontás (Bit): | 12 b |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAX188BEPP+ |
| Bővített leírás: | Data Acquisition System (DAS), ADC 12 bit 133k MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 20-PDIP |
| Leírás: | IC ADC 12BIT SERIAL 20-DIP |
| Adatinterfész: | MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX188BEPP+-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers