megvesz MAX1760HETB+T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX1760HETB+T
- Cikkszám:
- MAX1760HETB+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC REG BOOST ADJ/3.3V 1A 10TDFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12620 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX1760HETB+T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX1760HETB+T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 2.5V (3.3V) |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | 5.5V |
| Feszültség - bemenet (perc): | 0.7V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 5.5V |
| topológia: | Boost |
| Szinkron egyenirányító: | Yes |
| Szállító eszközcsomag: | 10-TDFN-EP (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Adjustable (Fixed) |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX1760HETB+T |
| Funkció: | Step-Up |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 1MHz |
| Bővített leírás: | Boost Switching Regulator IC Positive Adjustable (Fixed) 2.5V (3.3V) 1 Output 1A (Switch) 10-WFDFN Exposed Pad |
| Leírás: | IC REG BOOST ADJ/3.3V 1A 10TDFN |
| Aktuális - kimenet: | 1A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX1760HETB+T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers