megvesz MAX13030EEBE+T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX13030EEBE+T
- Cikkszám:
- MAX13030EEBE+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC LEVEL TRANS 6CH 16-UCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18068 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX13030EEBE+T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX13030EEBE+T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - VCCB: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Feszültség - VCCA: | 1.62 V ~ 3.2 V |
| Fordító típusa: | Voltage Level |
| Szállító eszközcsomag: | 16-UCSP (2x2) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-WFBGA, CSPBGA |
| Kimeneti típus: | Open Drain, Push-Pull |
| Kimeneti jel: | - |
| Más nevek: | MAX13030EEBE+T-ND MAX13030EEBE+TTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAX13030EEBE+T |
| Bemeneti jel: | - |
| Jellemzők: | Power Supply Decoupling |
| Bővített leírás: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 6 Channel 100Mbps 16-UCSP (2x2) |
| Leírás: | IC LEVEL TRANS 6CH 16-UCSP |
| Adatsebesség: | 100Mbps |
| Csatornák egy áramkörönként: | 6 |
| Csatorna típus: | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX13030EEBE+T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog