megvesz MAX127AEAI+T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX127AEAI+T
- Cikkszám:
- MAX127AEAI+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC DAS 12BIT 2-WIRE 28-SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13676 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX127AEAI+T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX127AEAI+T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás Forrás: | Single Supply |
|---|---|
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| típus: | Data Acquisition System (DAS), ADC |
| Szállító eszközcsomag: | 28-SSOP |
| Sorozat: | - |
| Mintavételi arány (másodpercenként): | 8k |
| Felbontás (Bit): | 12 b |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAX127AEAI+T |
| Bővített leírás: | Data Acquisition System (DAS), ADC 12 bit 8k I²C, Serial 28-SSOP |
| Leírás: | IC DAS 12BIT 2-WIRE 28-SSOP |
| Adatinterfész: | I²C, Serial |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX127AEAI+T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers