megvesz MAX11156ETC+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX11156ETC+
- Cikkszám:
- MAX11156ETC+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC ADC 18BIT SPI/SRL 12TDFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12944 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX11156ETC+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX11156ETC+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 5V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | ±5V |
| Szállító eszközcsomag: | 12-TDFN (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Mintavételi arány (másodpercenként): | 500k |
| Referencia típus: | External, Internal |
| Arány - S / H: ADC: | 1:1 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Bemenetek száma: | 1 |
| Bitek száma: | 18 |
| A / D átalakítók száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAX11156ETC+ |
| Bemeneti típus: | Pseudo-Differential |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 18 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 SAR 12-TDFN (3x3) |
| Leírás: | IC ADC 18BIT SPI/SRL 12TDFN |
| Adatinterfész: | SPI, DSP |
| Configuration: | S/H-ADC |
| Építészet: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX11156ETC+-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers