megvesz MAL804324051E3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAL804324051E3
- Cikkszám:
- MAL804324051E3
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17884 Pieces
- Adatlap:
- MAL804324051E3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAL804324051E3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAL804324051E3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | Screw Clamp Type Bracket |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | MAL804324051E3 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Round Can Types |
| Eszköz mérete: | 1.969" Dia (50.0mm) |
| Leírás: | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES |
| Tartozék típusa: | Mounting Bracket |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAL804324051E3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL804324921E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Vizsgálat |
|
MAL804324041E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Vizsgálat |
|
MAL804324061E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Vizsgálat |
|
MAL804324031E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKETP FOR ROUND CAN TYPES | Vizsgálat |
|
MAL804323321E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Vizsgálat |
|
MAL804320381E3 | Vishay BC Components | INSULAT DISK FOR STUD MNT TYPES | Vizsgálat |
|
MAL804324011E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Vizsgálat |
|
MAL804324021E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Vizsgálat |
|
MAL804320391E3 | Vishay BC Components | INSULAT DISK FOR STUD MNT TYPES | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers