megvesz MAL216099002E3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAL216099002E3
- Cikkszám:
- MAL216099002E3
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- CAP ALUM 330UF 20% 35V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16059 Pieces
- Adatlap:
- MAL216099002E3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAL216099002E3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAL216099002E3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 35V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | 0.508" L x 0.508" W (12.90mm x 12.90mm) |
| Méret / dimenzió: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q200, 160 CLA |
| Ripple Current: | 650mA |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - SMD |
| Más nevek: | 4623PHTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | MAL216099002E3 |
| Élettartam @ Hőm.: | 1250 Hrs @ 150°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Impedancia: | 80 mOhm |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.551" (14.00mm) |
| Bővített leírás: | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1250 Hrs @ 150°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP ALUM 330UF 20% 35V SMD |
| Kapacitancia: | 330µF |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAL216099002E3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers