megvesz MAL215861392E3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAL215861392E3
- Cikkszám:
- MAL215861392E3
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- CAP ALUM 3900UF 20% 50V SNAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18911 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAL215861392E3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAL215861392E3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Sorozat: | 158 PUL-SI |
| Ripple Current: | 3.62A @ 100Hz |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Snap-In - 3 Lead |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAL215861392E3 |
| Élettartam @ Hőm.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Ólomtartomány: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedancia: | 47 mOhm |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.654" (42.00mm) |
| Bővített leírás: | 3900µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 64 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 64 mOhm @ 100Hz |
| Leírás: | CAP ALUM 3900UF 20% 50V SNAP |
| Kapacitancia: | 3900µF |
| Alkalmazások: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAL215861392E3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog