megvesz MA4P604-131 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MA4P604-131
- Cikkszám:
- MA4P604-131
- Leírás:
- DIODE PIN CHIP CERAMIC SI
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15548 Pieces
- Adatlap:
- MA4P604-131.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MA4P604-131, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MA4P604-131 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 1000V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | Die |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 1 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Más nevek: | 1465-1044 |
| Üzemi hőmérséklet: | 175°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | MA4P604-131 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 1000V Die |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI |
| Aktuális - Max: | - |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.3pF @ 100V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MA4P604-131-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P606-131 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI | Vizsgálat |
 |
HSMS-270C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 750MA SOT-323 | Vizsgálat |
 |
APD0510-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SILICON PIN 50V CHIP | Vizsgálat |
 |
BAT1504WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT323 | Vizsgálat |
 |
1SV267-TB-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA DUAL CP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers