megvesz MA4AGFCP910 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MA4AGFCP910
- Cikkszám:
- MA4AGFCP910
- Leírás:
- ALGAAS PIN DIODE FLIP CHIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14668 Pieces
- Adatlap:
- MA4AGFCP910.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MA4AGFCP910, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MA4AGFCP910 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 75V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 2-FlipChip |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 6 Ohm @ 10mA, 10GHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 50mW |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 2-SMD, No Lead |
| Más nevek: | 1465-1017 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | MA4AGFCP910 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 75V 50mW 2-FlipChip |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | ALGAAS PIN DIODE FLIP CHIP |
| Aktuális - Max: | - |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.021pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MA4AGFCP910-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4PH235-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | Vizsgálat |
 |
SMP1340-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 50V 150MA 0402 | Vizsgálat |
 |
HSMP-3834-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BAP65-05,215 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 30V 100MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
SMP1352-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 250MW SC-79 | Vizsgálat |
 |
HSMP-3824-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
HSMS-286B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers