megvesz M8340106K1003GGD03 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
M8340106K1003GGD03
- Cikkszám:
- M8340106K1003GGD03
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES ARRAY 5 RES 100K OHM 10SIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19713 Pieces
- Adatlap:
- M8340106K1003GGD03.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója M8340106K1003GGD03, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét M8340106K1003GGD03 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±2% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 10-SIP |
| Méret / dimenzió: | 0.983" L x 0.098" W (24.97mm x 2.49mm) |
| Sorozat: | Military, MIL-PRF-83401/06, RZ060 |
| Ellenállás (ohm): | 100k |
| Teljesítmény elemenként: | 200mW |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 10-SIP |
| Más nevek: | 1135-1074-5 1135-1074-5-MIL |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Ellenállások száma: | 5 |
| Pólusok száma: | 10 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | M8340106K1003GGD03 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.350" (8.89mm) |
| Bővített leírás: | 100k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 10-SIP |
| Leírás: | RES ARRAY 5 RES 100K OHM 10SIP |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Alkalmazások: | Military |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az M8340106K1003GGD03-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers