megvesz M74HCT367RM13TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
M74HCT367RM13TR
- Cikkszám:
- M74HCT367RM13TR
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC BUS BUFF TRI-ST HEX 16SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12737 Pieces
- Adatlap:
- M74HCT367RM13TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója M74HCT367RM13TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét M74HCT367RM13TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SO |
| Sorozat: | 74HCT |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | 497-4278-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Elemek száma: | 2 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 2, 4 (Hex) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | M74HCT367RM13TR |
| Logikai típus: | Buffer, Non-Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-SO |
| Leírás: | IC BUS BUFF TRI-ST HEX 16SOIC |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 6mA, 6mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az M74HCT367RM13TR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers