megvesz M58LW032C90ZA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
M58LW032C90ZA1
- Cikkszám:
- M58LW032C90ZA1
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC FLASH 32MBIT 90NS 64TBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19952 Pieces
- Adatlap:
- M58LW032C90ZA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója M58LW032C90ZA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét M58LW032C90ZA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-TBGA (10x13) |
| Sebesség: | 90ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-TBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) |
| Memória formátum: | FLASH |
| Gyártási szám: | M58LW032C90ZA1 |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC FLASH 32MBIT 90NS 64TBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az M58LW032C90ZA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
M58LW032D110ZA6 | STMicroelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 64TBGA | Vizsgálat |
 |
M58LW032D110N6 | STMicroelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 56TSOP | Vizsgálat |
|
M58LW064D110ZA6 | STMicroelectronics | IC FLASH 64MBIT 110NS 64TBGA | Vizsgálat |
|
M58LW032D90ZA6 | STMicroelectronics | IC FLASH 32MBIT 90NS 64TBGA | Vizsgálat |
 |
8 611 200 744 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH NOR | Vizsgálat |
 |
CY7C109D-10ZXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1MBIT 10NS 32TSOP | Vizsgálat |
|
M58LW064D110N6 | STMicroelectronics | IC FLASH 64MBIT 110NS 56TSOP | Vizsgálat |
 |
AT28BV64-30SC | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 300NS 28SOIC | Vizsgálat |
 |
CY7C1320CV18-267BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 267MHZ 165FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers