megvesz M55342K12B3E32RWSV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
M55342K12B3E32RWSV
- Cikkszám:
- M55342K12B3E32RWSV
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES SMD 3.32K OHM 1% 1/10W 0603
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13686 Pieces
- Adatlap:
- M55342K12B3E32RWSV.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója M55342K12B3E32RWSV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét M55342K12B3E32RWSV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 0603 |
| Méret / dimenzió: | 0.064" L x 0.032" W (1.63mm x 0.81mm) |
| Sorozat: | Military, MIL-PRF-55342, RM0603 |
| Ellenállás (ohm): | 3.32k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.1W, 1/10W |
| Csomagolás: | Tray - Waffle |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Más nevek: | M55342K12B3E32RWSV-MIL |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 24 Weeks |
| Gyártási szám: | M55342K12B3E32RWSV |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.033" (0.84mm) |
| Jellemzők: | Military, Non-Inductive |
| Hibázási ráta: | R (0.01%) |
| Bővített leírás: | 3.32k Ohm ±1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Military, Non-Inductive Thin Film |
| Leírás: | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/10W 0603 |
| Összetétel: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az M55342K12B3E32RWSV-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers