megvesz M50-C90XSMD BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
M50-C90XSMD
- Cikkszám:
- M50-C90XSMD
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13971 Pieces
- Adatlap:
- M50-C90XSMD.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója M50-C90XSMD, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét M50-C90XSMD e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 90V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Sorozat: | M50 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2-SMD Cylinder Square End |
| Más nevek: | 495-4268-2 B88069X1640T902 M50C90XSMD |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | M50-C90XSMD |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) ±20% 2 Pole Surface Mount |
| Leírás: | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az M50-C90XSMD-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X8361C203 | EPCOS (TDK) | 2 ELECT / 350V | Vizsgálat |
 |
SG420Q | Littelfuse Inc. | GDT 420V 1KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
SL1021B230R | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2026-26-ALF | Bourns Inc. | GDT 260V 20% 20KA | Vizsgálat |
 |
AG20PC202F-L3N | Taiyo Yuden | GDT 2000V 500V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
B88069X7831B502 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | Vizsgálat |
 |
2056-40-B3LF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
PMT823014 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers