megvesz M0510-2R5204-R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
M0510-2R5204-R
- Cikkszám:
- M0510-2R5204-R
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CAP 200MF -20% +80% 2.5V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13081 Pieces
- Adatlap:
- M0510-2R5204-R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója M0510-2R5204-R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét M0510-2R5204-R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | PowerStor M |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 283-4199 M05102R5204R |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | M0510-2R5204-R |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Bővített leírás: | 200mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP 200MF -20% +80% 2.5V T/H |
| Kapacitancia: | 200mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az M0510-2R5204-R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DBJ-5R5D474T | Elna America | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
JJL0E707MSED | Nichicon | CAP 700F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
MAL219691223E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 4.2V SNAP | Vizsgálat |
|
MAL219613474E3 | Vishay BC Components | CAP 470MF -20%, +80% 6.3V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers