megvesz LWK212BJ475KD-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LWK212BJ475KD-T
- Cikkszám:
- LWK212BJ475KD-T
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16112 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LWK212BJ475KD-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LWK212BJ475KD-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 10V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | 0.037" (0.95mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X5R |
| Méret / dimenzió: | 0.049" L x 0.079" W (1.25mm x 2.00mm) |
| Sorozat: | LWK |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0508 (1220 Metric) |
| Más nevek: | 587-3112-2 CE LWK212 BJ475KD-T LWK212BJ475KDT |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | LWK212BJ475KD-T |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low ESL (Reverse Geometry) |
| Bővített leírás: | 4.7µF ±10% 10V Ceramic Capacitor X5R 0508 (1220 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 |
| Kapacitancia: | 4.7µF |
| Alkalmazások: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LWK212BJ475KD-T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LWK212BJ475MDHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 | Vizsgálat |
|
LWK212C6106MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X6S 0508 | Vizsgálat |
|
LWK212BJ475KDHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 | Vizsgálat |
|
LWK212BJ106MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X5R 0508 | Vizsgálat |
|
LWK212BJ475MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers