megvesz LTC6247IKC#TRMPBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LTC6247IKC#TRMPBF
- Cikkszám:
- LTC6247IKC#TRMPBF
- Gyártó:
- L
- Leírás:
- IC OPAMP GP 180MHZ RRO 8UTDFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16749 Pieces
- Adatlap:
- LTC6247IKC#TRMPBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LTC6247IKC#TRMPBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LTC6247IKC#TRMPBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2.5 V ~ 5.25 V, ±1.25 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás: | 100µV |
| Szállító eszközcsomag: | 8-UTDFN-EP (2x2) |
| Elfordulási arány: | 90 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-UFDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Rail-to-Rail |
| Más nevek: | LTC6247IKC#TRMPBF-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LTC6247IKC#TRMPBF |
| Nyereség sávszélesség termék: | 180MHz |
| Bővített leírás: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-UTDFN-EP (2x2) |
| Leírás: | IC OPAMP GP 180MHZ RRO 8UTDFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 1.25mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 100mA |
| Aktuális - Bemeneti torzítás: | 400nA |
| Erősítő típusa: | General Purpose |
| -3db sávszélesség: | 120MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LTC6247IKC#TRMPBF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers