megvesz LT6700CDCB-3#TRPBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LT6700CDCB-3#TRPBF
- Cikkszám:
- LT6700CDCB-3#TRPBF
- Gyártó:
- L
- Leírás:
- IC COMP DUAL 400MV REF 6-DFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15680 Pieces
- Adatlap:
- LT6700CDCB-3#TRPBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LT6700CDCB-3#TRPBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LT6700CDCB-3#TRPBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 1.4 V ~ 18 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | - |
| típus: | with Voltage Reference |
| Szállító eszközcsomag: | 6-DFN (2x3) |
| Sorozat: | Over-The-Top® |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 29µs |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-WFDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Open Collector |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Elemek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | LT6700CDCB-3#TRPBF |
| Hiszterézis: | 6.5mV |
| Bővített leírás: | Comparator with Voltage Reference Open Collector 6-DFN (2x3) |
| Leírás: | IC COMP DUAL 400MV REF 6-DFN |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 16µA |
| Áram - kimenet (típus): | - |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 0.01µA @ 18V |
| CMRR, PSRR (típus): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LT6700CDCB-3#TRPBF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers