megvesz LT350SM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LT350SM
- Cikkszám:
- LT350SM
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 350V SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16064 Pieces
- Adatlap:
- LT350SM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LT350SM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LT350SM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 350V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | LT |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 2-SMD Cylinder Square End |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LT350SM |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 2 Pole Surface Mount |
| Leírás: | GDT 350V SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LT350SM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CG34.5L | Littelfuse Inc. | GDT 4500V 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
CG2800LTR | Littelfuse Inc. | GDT 800V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2046-40-ALF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA | Vizsgálat |
 |
LT350A-B | Littelfuse Inc. | GDT 350V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2046-35-ALF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA | Vizsgálat |
 |
2095-80-BLF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
LT350C | Littelfuse Inc. | GDT 350V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2087-180-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1800V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2027-35-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2026-35-C4FLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
2036-47-C3 | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2036-40-B3LF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2056-23-B3LF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2089-360-BLF | Bourns Inc. | GDT 3600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2039-80-SMLF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2035-15-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2036-15-CLF | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2036-60-ALF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA | Vizsgálat |
|
LT350A | Littelfuse Inc. | GDT 350V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
T23-A350X | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers