megvesz LRF3WLF-01-R100F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LRF3WLF-01-R100F
- Cikkszám:
- LRF3WLF-01-R100F
- Gyártó:
- IRC / TT Electronics
- Leírás:
- RES SMD 0.1 OHM 3W 2512 WIDE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19729 Pieces
- Adatlap:
- LRF3WLF-01-R100F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LRF3WLF-01-R100F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LRF3WLF-01-R100F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 1225 |
| Méret / dimenzió: | 0.125" L x 0.250" W (3.18mm x 6.35mm) |
| Sorozat: | LRF3W |
| Ellenállás (ohm): | 0.1 |
| Teljesítmény (Watt): | 3W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Wide 2512 (6432 Metric), 1225 |
| Más nevek: | 4545060848 989-1079-2 LRC-LRF3WLF-01-R100-F LRCLRF3WLF01R100F |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LRF3WLF-01-R100F |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.037" (0.94mm) |
| Jellemzők: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.1 Ohm ±1% 3W Chip Resistor Wide 2512 (6432 Metric), 1225 Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant Thick Film |
| Leírás: | RES SMD 0.1 OHM 3W 2512 WIDE |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LRF3WLF-01-R100F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers