megvesz LR600303CR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LR600303CR
- Cikkszám:
- LR600303CR
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSE HLDR CART 600V 30A CHASSIS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15898 Pieces
- Adatlap:
- LR600303CR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LR600303CR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LR600303CR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség: | 600V |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Box Lug |
| Sorozat: | Class R |
| Más nevek: | LR60030-3CR |
| Irányultság: | - |
| Az áramkörök száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LR600303CR |
| Fuseholder Type: | Holder |
| Biztosíték típusa: | Cartridge |
| Biztosítékméret: | 0.811" Dia x 5" L (20.60mm x 127mm) |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Class R |
| Bővített leírás: | Fuse Holder 30A 600V 3 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Leírás: | FUSE HLDR CART 600V 30A CHASSIS |
| Jelenlegi értékelés: | 30A |
| Érintkezési anyag: | - |
| Kapcsolatfelvétel: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LR600303CR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LR600301CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LR600303SR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LR600301PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LR600302PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LR600302CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LR600602CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 60A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LR600303PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
|
LR600601CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A CHASSIS | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers