megvesz LQW2UAS3R9J00L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LQW2UAS3R9J00L
- Cikkszám:
- LQW2UAS3R9J00L
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- FIXED IND 3.9UH 260MA 3.6 OHM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16909 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LQW2UAS3R9J00L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LQW2UAS3R9J00L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Szállító eszközcsomag: | 1008 (2520 Metric) |
| Méret / dimenzió: | 0.103" L x 0.096" W (2.62mm x 2.45mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | LQW2 |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | 20 @ 25MHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1008 (2520 Metric) |
| Más nevek: | 490-5713-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Air |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | LQW2UAS3R9J00L |
| induktivitás: | 3.9µH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.080" (2.03mm) |
| Frekvencia - teszt: | 7.9MHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | 70MHz |
| Bővített leírás: | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 3.6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) |
| Leírás: | FIXED IND 3.9UH 260MA 3.6 OHM |
| DC ellenállás (DCR): | 3.6 Ohm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 260mA |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LQW2UAS3R9J00L-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers