megvesz LPS0300H47R0JB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LPS0300H47R0JB
- Cikkszám:
- LPS0300H47R0JB
- Gyártó:
- MCB Industrie / Vishay
- Leírás:
- RES CHAS MNT 47 OHM 5% 300W
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15790 Pieces
- Adatlap:
- LPS0300H47R0JB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LPS0300H47R0JB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LPS0300H47R0JB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±150ppm/°C |
| Méret / dimenzió: | 2.362" L x 2.244" W (60.00mm x 57.00mm) |
| Sorozat: | LPS 300 |
| Ellenállás (ohm): | 47 |
| Teljesítmény (Watt): | 300W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Box |
| Más nevek: | LPS 300 H 47U 5% BO15 E LPS-47.0A |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 120°C |
| Felszerelési funkció: | Flanges |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | LPS0300H47R0JB |
| Lead Stílus: | M4 Threaded |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.055" (26.80mm) |
| Jellemzők: | Non-Inductive |
| Hibázási ráta: | - |
| Leírás: | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 300W |
| Összetétel: | Thick Film |
| Bevonat, ház típus: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LPS0300H47R0JB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LPS0300H10R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 300W | Vizsgálat |
|
LPS0300H1000JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 300W | Vizsgálat |
|
LPS0300H4700JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 300W | Vizsgálat |
|
LPS0300H1R00JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 300W | Vizsgálat |
|
LPS0300H4R70JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 300W | Vizsgálat |
 |
805F4K5 | Ohmite | RES CHAS MNT 4.5K OHM 1% 5W | Vizsgálat |
 |
810F40R | Ohmite | RES CHAS MNT 40 OHM 1% 10W | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers