megvesz LPC3154FET208,551 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LPC3154FET208,551
- Cikkszám:
- LPC3154FET208,551
- Leírás:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13686 Pieces
- Adatlap:
- LPC3154FET208,551.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LPC3154FET208,551, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LPC3154FET208,551 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 1.1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 208-TFBGA (12x12) |
| Sebesség: | 180MHz |
| Sorozat: | LPC3100 |
| RAM mérete: | 192K x 8 |
| Program memóriatípus: | ROMless |
| Program memória mérete: | - |
| perifériák: | DMA, I²S, LCD, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 208-TFBGA |
| Más nevek: | 568-5661 935287563551 LPC3154FET208,551-ND LPC3154FET208551 |
| Oszcillátor típus: | External |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 10 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | LPC3154FET208,551 |
| Bővített leírás: | ARM9® LPC3100 Microcontroller IC 16/32-Bit 180MHz ROMless 208-TFBGA (12x12) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208TFBGA |
| Adatátalakítók: | A/D 3x10b |
| Magméret: | 16/32-Bit |
| Core processzor: | ARM9® |
| Kapcsolódás: | EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LPC3154FET208,551-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers