megvesz LPC18S30FET100E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LPC18S30FET100E
- Cikkszám:
- LPC18S30FET100E
- Leírás:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12243 Pieces
- Adatlap:
- LPC18S30FET100E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LPC18S30FET100E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LPC18S30FET100E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 100-TFBGA (9x9) |
| Sebesség: | 180MHz |
| Sorozat: | LPC18xx |
| RAM mérete: | 200K x 8 |
| Program memóriatípus: | ROMless |
| Program memória mérete: | - |
| perifériák: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 100-TFBGA |
| Más nevek: | 935305907551 |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 49 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | LPC18S30FET100E |
| Bővített leírás: | ARM® Cortex®-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz ROMless 100-TFBGA (9x9) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA |
| Adatátalakítók: | A/D 4x10b; D/A 1x10b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Kapcsolódás: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LPC18S30FET100E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LPC18S57JBD208E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP | Vizsgálat |
 |
LPC1853JET256,551 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 256LBGA | Vizsgálat |
|
LPC1857JBD208E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP | Vizsgálat |
|
LPC18S57JET256E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA | Vizsgálat |
|
LPC18S30FBD144E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP | Vizsgálat |
|
LPC1827JBD144E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP | Vizsgálat |
|
LPC1837JBD144E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP | Vizsgálat |
 |
LPC18S37JET100E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA | Vizsgálat |
|
LPC1815JET100E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 768KB FLSH 100TFBGA | Vizsgálat |
|
LPC1817JBD144E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP | Vizsgálat |
|
LPC18S37JBD144E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP | Vizsgálat |
|
LPC18S30FET256E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA | Vizsgálat |
|
LPC1830FBD144K | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP | Vizsgálat |
 |
LPC1830FET180,551 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA | Vizsgálat |
|
LPC1850FET180,551 | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA | Vizsgálat |
|
LPC1812JET100E | NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers