megvesz LPC1317FBD64,551 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LPC1317FBD64,551
- Cikkszám:
- LPC1317FBD64,551
- Leírás:
- IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16421 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LPC1317FBD64,551, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LPC1317FBD64,551 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-LQFP (10x10) |
| Sebesség: | 72MHz |
| Sorozat: | LPC13xx |
| RAM mérete: | 10K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 64KB (64K x 8) |
| perifériák: | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-LQFP |
| Más nevek: | 568-9596 935297493551 LPC1317FBD64551 |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 51 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | LPC1317FBD64,551 |
| Bővített leírás: | ARM® Cortex®-M3 LPC13xx Microcontroller IC 32-Bit 72MHz 64KB (64K x 8) FLASH 64-LQFP (10x10) |
| EEPROM mérete: | 4K x 8 |
| Leírás: | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP |
| Adatátalakítók: | A/D 8x12b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Kapcsolódás: | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LPC1317FBD64,551-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers