megvesz LMV331ICT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LMV331ICT
- Cikkszám:
- LMV331ICT
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC COMPARATOR GP LOW VOLT SC70-5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12531 Pieces
- Adatlap:
- LMV331ICT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LMV331ICT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LMV331ICT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 5 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 7mV @ 5V |
| típus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | SC-70-5 |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 550ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Kimeneti típus: | Open Drain |
| Más nevek: | 497-10355-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | LMV331ICT |
| Hiszterézis: | - |
| Bővített leírás: | Comparator General Purpose Open Drain SC-70-5 |
| Leírás: | IC COMPARATOR GP LOW VOLT SC70-5 |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 100µA |
| Áram - kimenet (típus): | 93mA @ 5V |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 0.25µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (típus): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LMV331ICT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
LMV339IPT | STMicroelectronics | IC COMP QUAD LOW VOLT 14TSSOP | Vizsgálat |
 |
LMV331ILT | STMicroelectronics | IC COMPARATOR SGL GP LV SOT23-5 | Vizsgálat |
|
LMV339IDT | STMicroelectronics | IC COMP QUAD LOW VOLT 14SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX9022AUA+T | Maxim Integrated | IC COMPARATOR DUAL 8-UMAX | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers