megvesz LMK063BJ224KP-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LMK063BJ224KP-F
- Cikkszám:
- LMK063BJ224KP-F
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP ,MLCC ,0201,10V ,X5R,0.22UF1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14428 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LMK063BJ224KP-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LMK063BJ224KP-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | 587-5461-2 RM LMK063 BJ224KP-F |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | LMK063BJ224KP-F |
| Bővített leírás: | Ceramic Capacitor |
| Leírás: | CAP ,MLCC ,0201,10V ,X5R,0.22UF1 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LMK063BJ224KP-F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LMK063BJ223KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 10V X5R 0201 | Vizsgálat |
|
LMK063BJ224MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 10V X5R 0201 | Vizsgálat |
|
LMK063BJ222MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 2200PF 10V X5R 0201 | Vizsgálat |
|
LMK063B7103KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 10V X7R 0201 | Vizsgálat |
|
LMK063BJ472KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4700PF 10V X5R 0201 | Vizsgálat |
|
LMK063BJ473KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.047UF 10V X5R 0201 | Vizsgálat |
|
LMK063BJ223MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 10V X5R 0201 | Vizsgálat |
|
LMK063C6273KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.027UF 10V X6S 0201 | Vizsgálat |
|
LMK063C6273MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.027UF 10V X6S 0201 | Vizsgálat |
|
LMK063BJ222KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 2200PF 10V X5R 0201 | Vizsgálat |
|
LMK063BJ103KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 10V X5R 0201 | Vizsgálat |
|
LMK063BJ472MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4700PF 10V X5R 0201 | Vizsgálat |
|
LMK063BJ103MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 10V X5R 0201 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers