megvesz LM8207MT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LM8207MT
- Cikkszám:
- LM8207MT
- Gyártó:
- Leírás:
- IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17680 Pieces
- Adatlap:
- LM8207MT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LM8207MT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LM8207MT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 6 V ~ 16 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TSSOP |
| Elfordulási arány: | 1 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Kimeneti típus: | Rail-to-Rail |
| Az áramkörök száma: | 18 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | LM8207MT |
| Leírás: | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 6.5mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 50mA |
| Alkalmazások: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3db sávszélesség: | 2MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LM8207MT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
LM8207MT/NOPB | Texas Instruments | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP | Vizsgálat |
|
LM8207MTX | Texas Instruments | IC BUFFER/DVR/VREF 48-TSSOP | Vizsgálat |
|
LM8207MTX/NOPB | Texas Instruments | IC BUFFER/DVR/VREF 48-TSSOP | Vizsgálat |
|
LM6584MAX/NOPB | Texas Instruments | IC OP AMP 13V RRIO QUAD 14-SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX9503GEEE+T | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP W/FILTER 16-QSOP | Vizsgálat |
 |
ISL59452IRZ-T7 | Intersil | IC AMP MUX TRIPLE 4:1 DC 32-QFN | Vizsgálat |
|
AD8023ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VIDEO TRIPLE HC 14-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers