megvesz LM80CIMT-3/NOPB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LM80CIMT-3/NOPB
- Cikkszám:
- LM80CIMT-3/NOPB
- Gyártó:
- Leírás:
- IC MONITOR SYS HARDWAR 24-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19331 Pieces
- Adatlap:
- LM80CIMT-3/NOPB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LM80CIMT-3/NOPB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LM80CIMT-3/NOPB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.8 V ~ 5.75 V |
|---|---|
| topológia: | ADC, Comparator, Fan Speed Counter, Register Bank |
| Szállító eszközcsomag: | 24-TSSOP |
| Sorozat: | PowerWise® |
| Érzékelő típusa: | Internal and External |
| Érzékelési hőmérséklet: | -25°C ~ 125°C, External Sensor |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Kimeneti típus: | I²C |
| Kimeneti ventilátor: | No |
| Kimeneti riasztás: | No |
| Más nevek: | *LM80CIMT-3 *LM80CIMT-3/NOPB 296-41567-5 LM80CIMT-3 LM80CIMT-3-ND LM80CIMT-3/NOPB-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | LM80CIMT-3/NOPB |
| Funkció: | Hardware Monitor |
| Bővített leírás: | Hardware Monitor -25°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor I²C Output 24-TSSOP |
| Leírás: | IC MONITOR SYS HARDWAR 24-TSSOP |
| Pontosság: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LM80CIMT-3/NOPB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
LM80CIMTX-3/NOPB | Texas Instruments | IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP | Vizsgálat |
|
LM80CIMTX-5/NOPB | Texas Instruments | IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP | Vizsgálat |
|
LM80CIMT-5/NOPB | Texas Instruments | IC MONITOR SYS HARDWAR 24-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers