megvesz LM63DIMA/NOPB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LM63DIMA/NOPB
- Cikkszám:
- LM63DIMA/NOPB
- Gyártó:
- Leírás:
- IC TEMP SENSOR REMOTE FAN 8-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19602 Pieces
- Adatlap:
- LM63DIMA/NOPB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LM63DIMA/NOPB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LM63DIMA/NOPB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topológia: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | Internal and External |
| Érzékelési hőmérséklet: | 0°C ~ 125°C |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | 2-Wire SMBus |
| Kimeneti ventilátor: | Yes |
| Kimeneti riasztás: | Yes |
| Más nevek: | *LM63DIMA/NOPB LM63DIMANOPB |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | LM63DIMA/NOPB |
| Funkció: | Fan Control, Temp Monitor |
| Bővített leírás: | Fan Control, Temp Monitor 0°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 8-SOIC |
| Leírás: | IC TEMP SENSOR REMOTE FAN 8-SOIC |
| Pontosság: | ±3°C |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LM63DIMA/NOPB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
LM63DIMAX/NOPB | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR DIG W/FAN 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
ADM1030ARQ | ON Semiconductor | IC SNSR TEMP/FAN PWM CTRL 16QSOP | Vizsgálat |
|
LM63DIMAX | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR DIG W/FAN 8-SOIC | Vizsgálat |
|
LM63DIMA | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR REMOTE FAN 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers