megvesz LM2575D2T-3.3R4G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LM2575D2T-3.3R4G
- Cikkszám:
- LM2575D2T-3.3R4G
- Leírás:
- IC REG MULT CONFG INV 3.3V D2PAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18810 Pieces
- Adatlap:
- LM2575D2T-3.3R4G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LM2575D2T-3.3R4G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LM2575D2T-3.3R4G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 3.3V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | - |
| Feszültség - bemenet (perc): | 4.75V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 40V |
| topológia: | Buck, Boost, Buck-Boost |
| Szinkron egyenirányító: | No |
| Szállító eszközcsomag: | D2PAK-5 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Kimeneti típus: | Fixed |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive or Negative |
| Más nevek: | LM2575D2T-3.3R4GOSDKR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 2 Weeks |
| Gyártási szám: | LM2575D2T-3.3R4G |
| Funkció: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 52kHz |
| Bővített leírás: | Buck, Boost, Buck-Boost Switching Regulator IC Positive or Negative Fixed 3.3V 1 Output 1A TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Leírás: | IC REG MULT CONFG INV 3.3V D2PAK |
| Aktuális - kimenet: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LM2575D2T-3.3R4G-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog