megvesz LM1815M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LM1815M
- Cikkszám:
- LM1815M
- Gyártó:
- Leírás:
- IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19358 Pieces
- Adatlap:
- LM1815M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LM1815M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LM1815M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Sensor Interface |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Logic |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LM1815M |
| Felület: | - |
| Bemeneti típus: | Logic |
| Leírás: | IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 6mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LM1815M-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
LM1815N | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP | Vizsgálat |
|
LM1815MX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | Vizsgálat |
|
LM1815MX | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | Vizsgálat |
|
LM1815M/NOPB | Texas Instruments | IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX9921AUB/V+T | Maxim Integrated | IC HALL EFFECT SENSOR DL 10UMAX | Vizsgálat |
|
LM1815N/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP | Vizsgálat |
|
PGA309AIPWRG4 | Texas Instruments | IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP | Vizsgálat |
 |
AD8497CRMZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 8MSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers