megvesz LFL15620MTC1C037 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LFL15620MTC1C037
- Cikkszám:
- LFL15620MTC1C037
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- SIGNAL CONDITIONING
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17978 Pieces
- Adatlap:
- LFL15620MTC1C037.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LFL15620MTC1C037, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LFL15620MTC1C037 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | LFL15620MTC1C037 |
| Magasság (Max): | 0.016" (0.40mm) |
| Leírás: | SIGNAL CONDITIONING |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LFL15620MTC1C037-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CHPFL-0025-BNC | Crystek Corporation | HIGH PASS FILTER 25.000MHZ BNC | Vizsgálat |
 |
LFL151G81TC1B786 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | Vizsgálat |
 |
CLPFL-0100 | Crystek Corporation | FILTER LOW PASS 100MHZ SMA | Vizsgálat |
|
LFL15869MTC1B787 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | Vizsgálat |
 |
1200BP44A575E | Johanson Technology Inc. | RF FILTER BANDPASS 1.2GHZ 1812 | Vizsgálat |
|
0869LD14A1810T | Johanson Technology Inc. | LOW PASS FILTER DUAL 850/1800MHZ | Vizsgálat |
|
LFL152G01TC1A271 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | Vizsgálat |
 |
LP0603A2140ANTR | AVX Corporation | FILTER LOW PASS 2140MHZ 0603 SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers