megvesz LFE3-70E-6FN1156C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LFE3-70E-6FN1156C
- Cikkszám:
- LFE3-70E-6FN1156C
- Gyártó:
- Lattice Semiconductor
- Leírás:
- IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15402 Pieces
- Adatlap:
- LFE3-70E-6FN1156C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LFE3-70E-6FN1156C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LFE3-70E-6FN1156C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 4526080 |
| Szállító eszközcsomag: | 1156-FPBGA (35x35) |
| Sorozat: | ECP3 |
| Csomagolás / tok: | 1156-BBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 67000 |
| LAB / CLB száma: | 8375 |
| I / O szám: | 490 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | LFE3-70E-6FN1156C |
| Leírás: | IC FPGA 490 I/O 1156FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LFE3-70E-6FN1156C-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers