megvesz LFCL0350ZA3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LFCL0350ZA3
- Cikkszám:
- LFCL0350ZA3
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18998 Pieces
- Adatlap:
- LFCL0350ZA3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LFCL0350ZA3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LFCL0350ZA3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 600V |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | POWR-GARD® LFCL |
| Válaszidő: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Cartridge, Non-Standard |
| Más nevek: | LFCL350A3 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Holder |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Olvadás I²t: | - |
| Gyártási szám: | LFCL0350ZA3 |
| Biztosíték típusa: | Cartridge |
| Jellemzők: | - |
| Leírás: | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Osztály: | - |
| Megszakító kapacitás @ Névleges feszültség: | 200kA |
| Engedélyek: | - |
| Alkalmazások: | Cable Protection |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LFCL0350ZA3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LFCL0350ZC8 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Vizsgálat |
|
LFCL0350ZC6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Vizsgálat |
|
LFCL0350ZA1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Vizsgálat |
|
LFCL0350ZA6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Vizsgálat |
|
LFCL0350ZC5 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 600VAC CYLINDRICAL | Vizsgálat |
|
LFCL0350ZC1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Vizsgálat |
|
LFCL0350ZC3 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers