megvesz LFB215G37SG8A185 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LFB215G37SG8A185
- Cikkszám:
- LFB215G37SG8A185
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- MULTILAYER CHIP 5375.0MHZ
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15475 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LFB215G37SG8A185, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LFB215G37SG8A185 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Fodrozódás: | 1.8dB |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Más nevek: | 490-8594-6 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LFB215G37SG8A185 |
| Beillesztési veszteség: | 2.2dB |
| Magasság (Max): | 0.041" (1.05mm) |
| Frekvencia: | 5.375GHz Center |
| Szűrő típusa: | Band Pass |
| Leírás: | MULTILAYER CHIP 5375.0MHZ |
| Sávszélesség: | 475MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LFB215G37SG8A185-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LFB212G45SG8A192 | Murata Electronics North America | FILTER CER BAND PASS 2.45GHZ SMD | Vizsgálat |
|
LFB212G45BA1A220 | Murata Electronics North America | FILTER CER BAND PASS 2.45GHZ SMD | Vizsgálat |
 |
CLPFL-2000 | Crystek Corporation | LOW PASS FILTER 2.0 GHZ | Vizsgálat |
 |
DEA205425BT-1209B2 | TDK Corporation | FILTER BANDPASS 5GHZ WLAN | Vizsgálat |
 |
3960BP39A1584E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 3.96GHZ | Vizsgálat |
|
LFB212G45SG8A127 | Murata Electronics North America | FILTER CER BAND PASS 2.45GHZ SMD | Vizsgálat |
 |
LP0805A1907AWTR | AVX Corporation | LOW PASS FILTER 1907MHZ 0805 SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers