megvesz LE24LA322CSTL2-TFM-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LE24LA322CSTL2-TFM-E
- Cikkszám:
- LE24LA322CSTL2-TFM-E
- Leírás:
- IC EEPROM 32KBIT 400KHZ
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12296 Pieces
- Adatlap:
- LE24LA322CSTL2-TFM-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LE24LA322CSTL2-TFM-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LE24LA322CSTL2-TFM-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sebesség: | 400kHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 32Kb (4K x 8) |
| Memória formátum: | EEPROM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 2 Weeks |
| Gyártási szám: | LE24LA322CSTL2-TFM-E |
| Felület: | I²C, 2-Wire Serial |
| Leírás: | IC EEPROM 32KBIT 400KHZ |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LE24LA322CSTL2-TFM-E-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers