megvesz LDS9003-002-T2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LDS9003-002-T2
- Cikkszám:
- LDS9003-002-T2
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IC TEMP/PWM CONTROLLER 16WQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19323 Pieces
- Adatlap:
- LDS9003-002-T2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LDS9003-002-T2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LDS9003-002-T2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topológia: | ADC, Oscillator, Register Bank |
| Szállító eszközcsomag: | 16-TQFN (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | External |
| Érzékelési hőmérséklet: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | I²C |
| Kimeneti ventilátor: | No |
| Kimeneti riasztás: | No |
| Más nevek: | LDS9003-002-T2-2 LDS9003002T2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LDS9003-002-T2 |
| Funkció: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Bővített leírás: | Temp Monitoring System (Sensor) External Sensor I²C Output 16-TQFN (3x3) |
| Leírás: | IC TEMP/PWM CONTROLLER 16WQFN |
| Pontosság: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LDS9003-002-T2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP98242T-BE/MUY | Microchip Technology | IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-UDFN | Vizsgálat |
 |
MAX6616AEG+ | Maxim Integrated | IC TEMP MON FAN CNTRL 24QSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers