megvesz LDD21967M03A-068 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LDD21967M03A-068
- Cikkszám:
- LDD21967M03A-068
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- SIGNAL COND 967MHZ HYBRID DIVIDE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15390 Pieces
- Adatlap:
- LDD21967M03A-068.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LDD21967M03A-068, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LDD21967M03A-068 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric), 6 PC Pad |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | LDD21967M03A-068 |
| Magasság (Max): | 0.041" (1.05mm) |
| Leírás: | SIGNAL COND 967MHZ HYBRID DIVIDE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LDD21967M03A-068-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DEA203600BT-1240B2 | TDK Corporation | FILTER BANDPASS 3.6 GHZ WIMAX | Vizsgálat |
 |
LDD211G6203A-086 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.62GHZ HYBRID DIVID | Vizsgálat |
|
LDD211G7503A-067 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.75GHZ HYBRID DIVID | Vizsgálat |
|
LDD211G4003A-087 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.40GHZ HYBRID DIVID | Vizsgálat |
|
LDD212G1403A-075 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 2.14GHZ HYBRID DIVID | Vizsgálat |
|
LDD211G6103A-095 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.61GHZ HYBRID DIVID | Vizsgálat |
 |
LFL432G44AK2-326 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | Vizsgálat |
 |
LP0603A0902ANTR | AVX Corporation | FILTER LOW PASS 902MHZ 0603 SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers