megvesz LDC1312QDNTTQ1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LDC1312QDNTTQ1
- Cikkszám:
- LDC1312QDNTTQ1
- Gyártó:
- Leírás:
- MULTI-CHANNEL 12-BIT TO DIGITAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12034 Pieces
- Adatlap:
- LDC1312QDNTTQ1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LDC1312QDNTTQ1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LDC1312QDNTTQ1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 12-WSON (4x4) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | LDC1312QDNTTQ1 |
| Bővített leírás: | it 12-WSON (4x4) |
| Leírás: | MULTI-CHANNEL 12-BIT TO DIGITAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LDC1312QDNTTQ1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
LDC1314RGHT | Texas Instruments | IC INDUCTIVE TO DIGITAL CONVERTR | Vizsgálat |
|
AD7890BR-10REEL | Analog Devices Inc. | IC DAS 12BIT 8CH 24-SOIC | Vizsgálat |
|
LDC1314QRGHTQ1 | Texas Instruments | MULTI-CHANNEL 12-BIT TO DIGITAL | Vizsgálat |
|
LDC1314QRGHRQ1 | Texas Instruments | 28-BIT INDUCTANCE TO DIGITAL CON | Vizsgálat |
 |
AK4414EQ | AKM Semiconductor Inc. | IC DAC 32BIT SRL 44-LQFP | Vizsgálat |
|
LDC1312DNTR | Texas Instruments | IC CONV INDUCT TO DGTL 12WSON | Vizsgálat |
|
LDC1312DNTT | Texas Instruments | IC INDUCTIVE TO DIGITAL CONVERTR | Vizsgálat |
|
LDC1312QDNTRQ1 | Texas Instruments | 12-BIT INDUCTANCE TO DIGITAL CON | Vizsgálat |
|
MSC1212Y3PAGRG4 | Texas Instruments | IC 8051 CPU PREC ADC/DAC 64-TQFP | Vizsgálat |
|
LDC1314RGHR | Texas Instruments | IC CONV INDUCT TO DGTL 16WQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers